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News
2024-2-22- | Market dynamics
Microchip推出全新双核和单核dsPIC®数字信号控制器(DSC)系列,助力打造更大更强的应用
随着高端嵌入式控制应用的开发愈加复杂,系统开发人员需要更加灵活的选项为系统提供可扩展性
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2024-2-22- | Market dynamics
Microchip推出业界首款太比特以太网PHY, 可支持400 GbE的最高密度及FlexE连接
在云服务供应商和电信运营商构建网络的过程中,他们需要通过路由和交换平台降低成本、优化带宽,同时提高容量
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2024-2-22- | Market dynamics
Microchip推出模拟嵌入式SuperFlash®技术,助力AI应用程序系统架构实施
随着人工智能(AI)处理从云端转移至网络边缘,电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务(如计算机视觉和语音识别)
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2024-2-22- | Market dynamics
Microchip首款碳化硅MOSFET 可降低50%开关损耗
随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加,以满足更低的碳排放目标,基于碳化硅的电源管理解决方案
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2024-2-22- | Market dynamics
Microchip业界最全面的电感式位置传感器系列现已推出符合ISO 26262标准的适用于电动汽车电机控制应用的解决方案
电机控制系统开发人员正快速采用电感式替代方案,以取代霍尔效应位置传感器和老式的磁旋转变压器解决方案
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2024-2-22- | Market dynamics
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM,扩大了基于MPU的系统级模块(SOM)产品组合
随着嵌入式市场的持续快速增长和发展,开发人员正努力优化产品开发,否则可能需要从单片机(MCU)转型到微处理器(MPU)以应对更高的处理需求
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2024-2-22- | Market dynamics
Microchip推出业界首款具备端口聚合功能的太比特级安全以太网PHY系列产品,助力企业和云端互联
受混合工作和网络地理分布增长的推动,对网络基础设施的带宽和安全性的需求正在重新定义无边界网络。据650集团预测,在人工智能/机器学习(AI/ML)应用的带动下,400G(每秒千兆位)和800G的总端口带宽将以每年50%以上的速度增长。
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2024-2-22- | Market dynamics
Microchip为FPGA芯片推出功能安全认证包,加快上市时
在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级(SIL)3功能安全规范的认证
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2024-2-22- | Market dynamics
Microchip推出新型PIC单片机系列产品,以更简便方式添加Bluetooth低功耗连接功能
无线连接已成为许多产品的必备功能,但往往会增加系统设计的成本和复杂性,因为它通常必须作为更大应用的附加功能。
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